国际半导体设备及材料协会公布，北美4月半导体设备订单金额为2.53亿美元，年比大幅下滑77%，但BB值上升至0.65，月增3%。

        国际半导体设备及材料协会（SEMI）周四称，北美4月半导体设备订单年比萎缩77%。但景气前景领先指标BB值上升至0.65。若与3月相比，4月订单增长3%。同期出货金额为3.899亿美元，月下跌11%，年下跌71%。

        此外，4月订单出货比(BB值)则由0.56上升到0.65。不过，北美企业上季半导体生产设备的订单一直处于极低水平，今年产业还将持续萎缩。