2006年，中国3G市场仍然没有等来3G牌照的发放，不过大家普遍相信，2007年将不会再重复“往日的故事”。因此，3G芯片市场也是人潮涌动，热闹非凡，国内和国际芯片    
 
 
 
厂商都在为决战做着最后的准备。同时，芯片厂商也是“吃着碗里的，看着锅里的”，对3G技术向未来的演进报以更多的关注。

　　牌照发放将促进大规模量产

　　3G牌照何时在中国发放这一问题曾经让几年来无数高明的预言家颜面扫地，不过想想数字电视地面传输标准出台之艰难，在3G牌照何时发放的问题上国家慎之又慎也可以理解。如今90%的业内人士都认为今年中国一定会发放3G牌照。其实，由于大家经历了太长时间的等待，对3G牌照何时在中国发放的问题似乎已经产生了“审美疲劳”。又由于中国发放3G牌照(姑且不论何时)几乎是板上钉钉的事情，因此，企业只管进行准备就是了。也难怪有分析人士认为，3G牌照发放的象征意义大于实际意义。

　　若当2007年的某一天，各大媒体的头版头条都充斥着中国发放3G牌照的消息时，3G芯片厂家一定不会吃惊，他们要做的只是尽快与对口的终端企业和运营商进行更加紧密的合作。

　　国内TD-SCDMA基带芯片和射频芯片厂商在2006年取得的最大进展可能就是具备或者即将具备TD- SCDMA芯片的量产能力。天碁科技、展讯通信和重邮信科不约而同地表示，公司已经具备批量供货的能力。天碁科技更是宣布自己是国内第一家能做到批量供货的厂商。

　　2006年11月，填补国内CMOS工艺TD-SCDMA射频芯片空白的锐迪科与鼎芯几乎同时发布了具有自主知识产权的TD-SCDMA射频芯片。虽然两家公司不遗余力地进行宣传，对于谁是“第一家”的争论也一度比较激烈。但是令他们英雄气短的是，当时还没有任何一家公司宣布自己的芯片已经实现大批量商业化生产。

　　预计在2007年，无论是国内的TD-SCDMA基带芯片厂商还是射频芯片厂商，他们都可以实现大规模批量供货，同时，基带芯片厂商和射频芯片厂商的合作也将更加紧密。

　　单芯片是业界不懈追求

　　在2G/2.5G时代，实现单芯片高集成度解决方案的最大意义莫过于降低成本和功耗。在市场竞争日益激烈的情况下，TI、NXP和英飞凌争先恐后地推出了单芯片解决方案，一次一次地将整个手机的BOM(原材料清单)成本推至更低点，可谓是“没有最低，只有更低”。就连一向比较重视中高端市场的博通最近也忍不住进入手机单芯片领域。

　　不过，对于3G时代而言，单芯片在近期也许只是梦想。ADI公司射频和无线系统业务部业务开发总监Dou gGrant认为，3G手机的单芯片解决方案不大可能在近期内出现的原因有两点：首先是技术原因，首款单芯片的2G手机解决方案刚刚在市场上出现，而这距离其新闻发布已经有好几年了，3G系统增加的复杂度使解决这个问题更加困难；其次是3G手机很可能会根据功能的组合向几个不同的方向发展。

　　不过，正如天碁科技有限公司CTO张代君所言：“实现单芯片永远是业界梦想。”2007年，业界可能离3 G单芯片的梦想将更近一步。

　　HSDPA和定制成焦点

　　人类永远向着“更高、更快、更强”的方向发展，半导体产业的发展也是如此。就TD-SCDMA而言，虽然在中国其真正的商用尚未实现，但是与WCDMA向HSDPA/HSUPA的演进类似，业界也在积极地向HSDPA/H SUPA演进，国内芯片厂商成为主角。

　　展讯通信上海有限公司CTO兼高级执行副总裁陈大同将HSDPA视为未来必然的发展趋势。天碁科技有限公司CTO张代君透露，公司目前的研发重点就是HSDPA。天碁科技2007年第一季度就可以推出采用90nm制程的支持HSDPA的芯片，该芯片拥有2.8Mbps的数据传输能力，2007年下半年TD-SCDMA标准的HSDPA手机就可参加网络测试。重庆重邮信科股份有限公司副总经理郑建宏也透露，2007年公司可以推出支持HSDPA功能的T D-SCDMA基带芯片。2007年，随着众多支持HSDPA功能的TD-SCDMA基带芯片的推出，相信HSDPA 的商用也将随之到来。