目前，TD-SCDMA在HSDPA上取得很大进展。今后两季度，大唐移动将会推出TD-SCDMA HSDPA数据卡，第三季度会有TD-SCDMA HSDPA手机问世，而到明年的一季度将会推出TD-SCDMA HSDPA和GSM双模的高速手机，速率达到2.8Mbps。此外，我国已向3GPP组织提交了两个TDD LTE技术方案，为LCR TD-SCDMA向将来的LTE TD-SCDMA网络实现平滑演进构建了良好的技术理论基础。

　　TD-SCDMA产业化情况

　　在系统设备方面，国内的大唐、华为(鼎桥)、中兴和普天四家系统设备制造商已经完成了TD-SCDMA预商用RAN系统的开发，部分商用产品已经下线。在网络解决方案上，目前已经形成了大唐移动+ 上海贝尔阿尔卡特、华为+鼎桥、中兴+中兴、普天+北电等接入网与核心网相配套的四套网络解决方案。目前已完成的芯片经过各项测试，其设计均达到预期目标，已经有基于展讯、凯明、T3G、ADI的4款芯片的近20款终端，数据卡则完成了实验室测试及以系统厂商解决方案为主组成的外场网络测试。目前TD- SCDMA正在真实的环境中进行大规模的网络技术应用实验，这是TD-SCDMA实现最终商用的最后一段路程，现在已经陆续通过了两次测试，这些测试极大地完善了TD-SCDMA技术，提升了TD-SCDMA产品的性能，TD-SCDMA基础设备已经接近商用水平。到目前为止，在现有的市场需求情况下， TD-SCDMA已经建立起了超过20万信道的年产能力，终端、芯片等预计在今年将达到实用商用水平，随着网络实验的开展和终端性能的进一步提升，今年第三季度TD-SCDMA将完成商用终端的所有产业化准备。