专家预测，今年底TD-SCDMA的HSDPA手机即可参加网络测试，经过一段时间的终端和网络测试，有望在明年初或者2008年奥运会开幕前实现TD-SCDMA的HSDPA商用。

HSDPA芯片规划明确

    目前，HSDPA终端数量稀少，主要原因在于HSDPA芯片尚未实现大批量生产。

    近期召开的中国通信标准化协会(CCSA)第9工作组第12次会议上，2GHz TD-SCDMA数字蜂窝移动通信网HSDPA终端技术要求和测试方法进入征求意见稿阶段。

    专家指出，这两项行业标准为芯片制造商提高依据，必将推动HSDPA芯片更快向前发展。

    据记者了解，展讯、凯明、天碁(T3G)等芯片厂商的TD-SCDMA基带芯片将在2007年底全面支持HSDPA，并全部采用90nm工艺，特别是鼎桥的TD射频芯片已可支持HSDPA。

    近日，国内另一家芯片研发企业锐迪科推出全球首颗支持HSDPA 的TD/GSM双模射频芯片，该芯片已通过主要基带厂商验证，成为TD射频芯片的未来发展方向。

    专业人士指出，TD-HSDPA具有对时延不敏感，对差错敏感，数据突发性强，追求系统的数据吞吐量等特点，所以射频芯片研发设计难度非常大。另外，由于TD-HSDPA与TD-SCDMA的调制方式有很大不同，因此研发支持16 QAM调制方式的射频接收机成为重要问题。

    不过，随着TD-SCDMA不断深入发展，HSDPA的进程肯定会加速，届时，将会有更多的芯片厂商加入TD-HSDPA终端芯片的研发行列，而芯片的发展也将带动HSDPA终端的发展。