TD-MBMS产业化进程

    TD-SCDMA扩大规模试验网在十大城市的建设正在如火如荼地开展，TD-MBMS的标准化也取得了实质性进展。与此同时，在信息产业部组织下，在以中国移动为代表的运营商的积极参与下，TD-MBMS产业化也完成了布局。目前，以大唐、中兴、鼎桥和普天为代表的系统厂商，以展讯、T3G和凯明为代表的芯片厂商，以中兴、联想为代表的手机厂商都参与到了TD-MBMS的研发中来。大唐移动将在Node B、RNC、OMC-R以及UE解决方案中全面支持TD-MBMS，并将支持芯片和终端厂商的测试，参与信息产业部和运营商组织的相关测试。

    预计2007年年底，各厂商将可发布支持TD-MBMS第一阶段要求的产品，到2008年的上半年，将可实现奥运商用的准备。在成功推出TD-HSDPA后，TD-MBMS将成为另一个翅膀，让TD-SCDMA如虎添翼、一飞冲天！