长虹“物+联”服务转型再进一步 与海思达成战略合作

2017-08-23 10:48:07 来源:AI Lab 热度:
8月22日,长虹与华为全资控股子公司深圳市海思半导体有限公司(以下简称海思)在中国科技城绵阳签署了战略合作协议,双方将在国内就“物联网”领域技术和产品应用层面展开实质性合作。
 
根据协议内容,长虹与海思将围绕着窄带蜂窝物联网及无线通讯产品(NB-IOT、IOT、WIFI模组等)、多媒体产品(TV及周边产品)、数字电视及宽带接入终端产品(DVB数字电视机顶盒、IPTV/OTT机顶盒、PON系列产品、物联网终端产品等)等领域形成长期战略合作关系。
 
 
签约仪式上,长虹公司首席技术官(CTO)阳丹表示,海思在各类家电控制主芯片、物联网芯片技术及应用方面具备行业领先水平。长虹和海思形成战略合作,将共享“物联网”领域的资源、技术和人才,推动“物联网”产业发展。
 
构建“芯片模组终端产品”产业链
 
“物联网”是利用局部网络或互联网等通信技术把传感器、控制器、机器、人员和物等通过新的方式联在一起,形成人与物、物与物相联,实现信息化、远程管理控制和智能化的网络。
 
根据权威机构预测,2020年,物联网将实现数百亿的连接量和万亿美元的产业规模。2018年,物联网设备数量将超过PC、平板与智能手机存量的总和,物联网产业具有良好的发展前景。
 
2016年,长虹在中国科技城绵阳正式发布首个开放的物联运营支撑平台(UP平台),迈开由运营产品到运营用户的转型大幕,基于平台上的大数据可以更精准地获知家电背后芸芸用户一切需求,率先完成“基于互联网面向物联网”跨时代转型的一次蜕变。依托于大数据分析,长虹可以通过旗下布局的智能终端主动感知用户的更多需求,从而孵化出诸如家政、生鲜配送、物业管理等新兴服务项目。
 
在长虹控股公司总经理李进看来,与海思就“物联网”领域技术和产品应用展开实质性战略合作,将推动长虹从传统家电制造商向物联网时代的“物+联”生态服务商转型,同时将有效增强企业创新发展活力。
 
未来,双方公司将通过IC设计公司与终端、模组产品设计公司形成深度合作。从长远来看,海思的技术介入,将进一步提高长虹产品性能、加快市场反应速度、保障供货安排等。据了解,双方将通过建立行业交流与信息共享机制等形式,基于行业应用并整合各自优势资源、技术等,共同构建“芯片模组终端产品”产业链,并通过定制化芯片和终端推广等合作,提高双方企业在各自领域的主导力。
 
海思总裁丘钢认为,共同开展物联网芯片应用及技术合作、市场渠道协同合作、行业交流合作等,在推动物联网产业发展同时,将进一步保障双方在各自领域内的主导地位。
 
在此前,长虹、华为、海思已有多次合作基础,早在2008年,长虹海思就数字电视及宽带接入终端领域开展合作,2011年双方曾共组以海思安卓模块为硬件平台的项目组,并共同开发智能电视系列系统平台。
 
此外,2016年长虹还与华为技术有限公司就智慧城市领域签订了战略合作协议,双方在智慧城市屋顶设计、行业解决方案和关键技术方面的合作已保持至今。
今年1月初,长虹与海思在美国联合推出全球首款搭载A73芯片智能电视,同时解决了智能电视响应速度慢、色彩画质不清晰这两大痛点。
 
培养专业型人才,推动“物联网”产业发展
 
近年来,伴随着大数据、云计算、人工智能等技术快速崛起,长虹等家电企业均朝向智能化转型,并以自主技术探索前进路径。
 
据阳丹介绍,2013年长虹确立“智能化、网络化、协同化”新三坐标智能战略后,依托于核心技术,长虹实现推出了CHiQ系列家电、智慧社区下的智慧家庭服务模式、智慧家庭应用解决方案等,同时还构建大数据、云计算中心及专项团队,为发展物联网时代新兴服务奠定下基矗。
 
长虹非常清楚,面对未来即将爆发的大规模个性化定制等市场需求,单凭“一已之力”还不足以支撑。故此,长虹的应对之策是集各家企业所长,积极的寻求与海思等优秀企业合作,建立共享体系,并大力培养专业人才。
 
据了解,长虹、海思将联合成立基于物联网技术和产品应用方向的实验室,海思方面除了提供必要的技术支持外,还将与长虹共同培养物联网领域的专业型人才,推动物联网产业整体发展。
 
长虹与海思的战略合作,同样也被业内人士所看好。产业经济观察家洪仕斌表示,海思在IC设计与验证技术等领域具有领先优势,长虹物联网芯片应用和新产业培育、孵化能力将得以大幅提升,巩固其物联网技术和产品应用的行业地位。同时,他表示,长虹、海思在“物联网”等方面有着广阔的合作空间。伴随物联网项目的合作与深入发展,战略合作效应或将进一步被打开,比如带动家电、物联网模组等关联产业发展等。

责任编辑:黄焱林

相关推荐

海思半导体获ARM技术授权

ARM公司日前宣布:ASIC暨通信网络和数字媒体解决方案领导大厂海思半导体(Hisilicon)获得了一系列ARMIP授权,将用于3G/4G基站、网络基础架构、移动计算和电源管理应用。这次签订的协议包括高性能、高功耗效率的ARMCortex-A15MPCore处理器、ARMCoreLinkCCI-400高速缓存一致性互联(CacheCoherentInterconnect)FabricIP以及ARMCortex-M3处理器。此次最新的ARMIP授权,加之先前的ARMCortex-A9处理器授权,为海思半导体提供了一个创新的多核技术平台。该平台将帮助海思半导体推出极具竞争力的解决方案,包括ASS

海思半导体获得一系列ARM IP授权

ARM公司日前宣布:ASIC暨通信网络和数字媒体解决方案领导大厂海思半导体(Hisilicon)获得了一系列ARMIP授权,将用于3G/4G基站、网络基础架构、移动计算和电源管理应用。这次签订的协议包括高性能、高功耗效率的ARMCortex™-A15MPCore™处理器、ARMCoreLink™CCI-400高速缓存一致性互联(CacheCoherentInterconnect)FabricIP以及ARMCortex-M3处理器。此次最新的ARMIP授权,加之先前的ARMCortex-A9处理器授权,为海思半导体提供了一个创新的多核技术平台。该平台将帮助海思

海思开发基于ARM多核心的3G/4G基地台组件

ARM日前宣布,ASIC暨通讯网络与数字媒体半方案开发商海思半导体(HiSilicon),已在其3G/4G基地台、网络基础架构、行动运算及电源管理应用中,采用了一系列获得ARM授权的IP。海思获得的授权包含Cortex-A15MPCore处理器、ARMCoreLinkCCI-400高速缓存一致性互联(CacheCoherentInterconnect)FabricIP以及ARMCortex-M3处理器。海思先前便已取得ARM的Cortex-A9核心,加上此次获得的多项多核心授权,将让海思开发出创新的多核心技术平台,范围涵盖ASSP与ASIC产品。海思半导体副总裁何庭波表示,过去20年,海思半导

全球芯片产业格局加速变化 中国厂商快速崛起

在12月3日召开的2013移动互联网国际研讨会上,工业和信息化部电信研究院院长曹淑敏表示,在移动智能终端快速发展的背景下,芯片产业发生巨大的变革。2013年,移动芯片整体销售额已经和PC芯片销售额相当,预计明年将远超PC芯片销售额。全球芯片产业依然是高通、三星、苹果占据重要地位,但是以联发科为代表的中国芯片厂商正在快速崛起,变革整个芯片产业格