全球移动通信模组发货量“大佬”亮相物博会
2017-09-14 11:10:50 来源：中新网江苏 热度:
SIMCom（芯讯通）在物博会现场的展台。
中新网江苏新闻9月13日电(记者 孙权)2017世界物联网博览会9月10日在江苏无锡启幕，在为期4天的博览会现场，包括华为、阿里、中国移动、中国电信、中国联通等在内的来自全球20多个国家和地区的企业代表、业界精英相聚一堂，围绕全球物联网发展的时代命题，交流成果、分享思想、共谋未来。记者13日获悉，全球移动通信模组发货量第一的SIMCom(芯讯通)也受邀参加此次大会，这是出现在物博会现场众多“NO.1”产品的其中之一。
在展会现场，SIMCom举办了关于无线模块与物联网应用场景实现的主题演讲活动，包括高通、天波、宏电、锐明、速锐得等物联网研发及应用领域的知名企业纷纷前往参与主题演讲，与现场观众分享基于SIMCom物联网解决方案的成功商用故事。
SIMCom作为全球领先的M2M模块及解决方案供应商，其全球服务网点覆盖130多个国家和地区，全球覆盖企业客户超过9000家，在无线通讯领域持有专利超过1500项，其产品广泛应用于智能车载、智能表计、智能支付、医疗健康、公网对讲、智能安防、智能生活等各个领域。SIMCom副总经理李永胜介绍，SIMCom在2016年取得了全球22.3%的市场份额，出货量全球排名第一，2017年上半年的出货数量已经超过2016全年，今年SIMCom目标是保持出货量全球第一的位置，继续拓展海内外市场，加大研发方面的投入。
作为全球无线技术领军企业的高通公司，是SIMCom重要的上游合作伙伴。高通中国区资深业务经理李德凯在“引领5G海量连接，助推物联网发展”的主题演讲中，介绍了其最新科技成果MDM9206在各个物联网使用场景中的应用，着重介绍了eMTC与NB-IoT技术以及全球未来发展应用领域趋势等，并表示高通将为早日实现全球多模LTE联网而努力。
记者了解到，好“伙伴”高通出品的MDM9206更广泛的应用还体现在与SIMCom的产品结合中。SIMCom技术总监孔凡兵和硬件研发总监王国强在演讲中提到，SIMCom为了满足行业客户需求、发挥NB-IoT/eMTC双模互补优势，特别推出同时支持NB-IoT/eMTC/GPRS/GNSS 等多模制式SIM7000系列模块，该模块率先支持包括900MHz，1800MHz在内的所有频段，可以灵活切换2G、NB与eMTC网络，满足长生命周期网络兼容问题，同时内置了多家云平台(阿里云，中移ONEnet等)对接控件，且将提供支持用户程序内置的二次开发的SDK包。SIM7000系列产品全部使用美国高通公司MDM920X芯片，并且已经在海内外多个Tier 1运营商完成入网测试，支持规模商用，其中SIM7000A率先通过Verizon入网认证(conditional approval)。在本次展会中，SOMCom也展出了包括其明星产品SIM7000C在内的SIM7000系列。
在智能支付应用方面，SIMCom跟天波公司一直保持着良好的合作。天波事业部总经理林记承在提到物联网应用未来的风口时也表示，智能收银5.0可能成为其中一个。林总表示，当前的餐饮生态整合，以及新零售等业态，都在呼唤强大、智能、个性化的收银终端来落地，天波作为最早提出智能收银5.0概念的企业之一，希望在智能支付方面能与SIMCom保持持续深入的合作。
此外，在智能车载方面，SIMCom也一直与众多汽车物联网领域的企业长期合作。锐明公司销售经理简彪和速锐得公司市场总监刘国琼在分享交流中，纷纷提到，无论是车联网还是共享汽车的应用，无线模块无疑都是不可或缺的，这不仅体现在模块在车辆的追踪定位、指挥调度、安全驾驶、娱乐功能等方面提供大脑中枢的作用，也为未来汽车实现节能环保，提供强有力的脑力支撑。
据悉，今年世界物联网博览会期间，上海市物联网行业协会秘书长潘君才也来到SIMCon展台现场参观各行业成功商用案例。潘君才表示，SIMCon在过去十五年一直是上海物联网行业发展的一面旗帜，为行业发展做出了巨大贡献，并期待其未来有更好的表现。(完)
责任编辑：张奥迪
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