9月26日，芯讯通SIMCom携旗下NB-IoT/CAT M/CAT1/CAT4模组出席了“美国高通 & 中国联通LTE IoT模组需求对接洽谈会”，此次会议旨在进一步推动芯片厂商、模组厂商、运营商等供给方与终端厂商、应用厂商需求方的面对面沟通以打破供求双方壁垒、促进物联网产业生态合作。共有11家业内知名模组厂商参加了本次会议。
此次洽谈会上，芯讯通SIMCom展示了NB-IoT/CAT M模组SIM7000C/SIM7000E/SIM7000A、NB-IoT模组SIM7000C-N和SIM7000E-N以及CAT4模组SIM7600系列等。
SIM7000C是芯讯通最新一款面向国内市场的LTE模块，支持包括900MHz/1800MHz在内的所有频段，可以灵活切换2G、NB与eMTC网络，满足长生命周期网络兼容问题，其性能稳定、外观小巧、性价比高、功耗低，同时内置了多家云平台(阿里云，中移ONEnet等)对接控件，支持规模商用。
SIM7000系列可应用于智能家居，智慧城市，智能能源，石油天然气，表计，资产跟踪，车载，BHPH，无线POS，电子健康，PERS，农业，电信，安全，停车计费和共享单车等领域。
SIM7600CE是一款SMT封装的模块，支持LTE-TDD/LTE-FDD/HSPA+/TD-SCDMA/EVDO和GSM/GPRS/EDGE等频段，支持LTE CAT4（下行速度为150Mbps）。其性能稳定，外观小巧，性价比高，可以低功耗实现SMS和数据信息的传输。 SIM7600CE尺寸为30*30*2.9mm，适用于各种紧凑型产品设计，满足客户的多种需求。
关于芯讯通
芯讯通无线科技有限公司（SIMCom Wireless Solutions）是全球领先的M2M模块及解决方案供应商。芯讯通无线科技自2002年成立以来，一直致力于提供NB-IoT/eMTC、FDD/TDD-LTE 、CDMA 1xRTT/EV-DO 、WCDMA/HSPA/HSPA+、GSM /GPRS /EDGE无线蜂窝通信以及GPS/GLONASS/BEIDOU卫星定位等多种技术平台的模块或终端级别解决方案。根据美国知名市场研究公司ABI Research Inc发布的M2M报告显示，芯讯通无线通信模块出货量在2016年高踞全球第1位。
GFIC亚太物联网峰会
GFIC亚太物联网峰会将于11月14-15日登陆上海GFIC2017全球家庭互联网大会，主题是“产业物联”，聚焦“连接管理，物联运营，智慧组网”，旨在通过聚集海内外科技巨头、创新成果，积极打造IoT创新服务平台。
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