行动处理器龙头高通（Qualcomm）宣布，已与全球 19 个手机制造商以及 18 个电信运营商达成合作关系，计划在 2019 年开始导入骁龙 X50 的 5G 基带芯片，推出符合 5G 标准的产品，这显示进入 5G 时代的时程又更近了一步。
高通是在美国圣地亚哥总部所举行的 5G 技术展示会中做出此项报告。不过，事实上早在 2016 年 10 月，高通就已经表示，骁龙 X50 基带芯片将达成 5Gbps 的资料传输速度，以及 1 至 2 毫秒的低延迟时间，这样的性能相较 4G LET 基带芯片的效能来说将是极大的提升。
另外，骁龙 X50 将把手机服务拓展至低于 6GHz 的频段，以及毫米波 (mmWave) 频段，并同时支援 4G 和 5G 连接，以确保过渡期 4G 的正常使用。
根据高通所公布的内容，目前预计合作的手机制造商包括许多知名品牌，其中包括了南北美洲、欧洲和亚太地区数以百万计的用户。
厂商则包有华硕、富士通、HMDGlobal （诺基亚）、HTC、诺华达无线（Novatel Wireless）、LG、NETGEAR、Oppo、夏普、司亚乐无线 (Sierra Wireless)、Sony Mobile、Vivo、小米和中兴等。而 X50 基带芯片将用于 5G 手机、全时连网 PC、无线 VR 头盔、无线宽带调制解调器、平板和物联网设备等。
除了终端设备的合作厂商之外，高通也公布了合作的电信运营商，其中包括了来自美国、欧洲、东南亚和澳大利亚的知名电信运营商，包括 AT&T、英国电信公司、中国电信、中国移动、中国联通、德国电信、日本电信、Verizon 和 Vodafone 等等。
这些运营商将进行在 2017 年 3GPP 所制订的 5G NR 标准上的 5G 测试，其中将使用高通的 5G 行动测试平台，以及智能手机参考设计，并同时维持 4G LTE 的共存性。
不过，许多人会发现，在这名单中缺少了全球智能型手机市占率第一名的韩国三星，让人怀疑因为三星也正在积极投入 5G 基带芯片的发展，使得两家公司的合作可能生变。但事实上，之前两家公司已经宣布了一个长期的交叉授权合约。所以，预计三星也会推出 X50 基带芯片的 5G 设备。
高通指出，骁龙 X50 基带初期将支援运行在 28GHz 频段的 mmWave 频谱，支援多输入多输出（MIMO）天线技术，而透过支援 800MHz 宽带，X50 基带下载速率的理论最高速度可以达到 5Gbps（625MB/s）。目前，高通的 X50 基带芯片已经在内部进行了一段时间的测试和试用，并将于 2018 年在全球进行测试。
