电装领投ThinCI6500万美元 助力自动驾驶发展

据外媒报道,日本电装公司(DENSO Corporation)正寻找新方法支持未来移动出行解决方案的发展,当地时间9月6日,电装公司子公司NSITEXE宣布投资ThinCI公司。NSITEXE公司是一家自动驾驶关键半导体组件开发商,而ThinCI公司是研发计算平台的人工智能(AI)硬件初创公司。ThinCI公司的可编程计算架构可加速深度学习、人工智能以及其他与汽车行业相关算法的发展,并可将下一个最佳解决方案的计算能力和性能提升5至10倍。
 
ThinCI6500万美元的C轮融资已成功结束,由电装和淡马锡公司领投,其他参投者包括纪源资本、Mirai Creation Fund(丰田和其他有限合伙人提供支持的基金)以及戴姆勒。2016年时,电装就曾是ThinCI融资的主要投资者。
 
自1968年建立集成电路研究中心以来,日本电装一直都在研发车载半导体设备,以改进发动机控制单元和传感器设备。凭借其创新积淀,电装将继续研发先进技术,为所有人创建环保、安全的社会环境。 
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